电子的实习报告

精选电子的实习报告集合9篇

随着人们自身素质提升，报告对我们来说并不陌生，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。其实写报告并没有想象中那么难，下面是小编精心整理的电子的实习报告9篇，希望对大家有所帮助。

电子的实习报告 篇1

内容：

1、认识电子元器件、电子材料

认识电子元器件、电子材料，学会电子工艺实习中常用测试仪器的操作。

2、焊接训练

介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识；进行焊接训练，熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。

3、利用protel软件进行电路板的设计

对给定的电路原理图利用protel软件进行绘制，并在此基础上将原理图进行pcb电路板图设计。

4、电子装置的装配调试

对一完整电子装置或一部分（具有部分完整的功能）进行装配调试，要求整体设计达到最佳工作状态，能成为一个完整的产品

一、常见的电子元气件有:

电阻、电容、电感、电池、在线电阻、信号发生、逻辑笔、二极管、三极管、稳压管、恒流管、单结晶体管、场效应管、功率管、高压硅堆、可控硅、光电开关、霍尔元件、led二极管、数码管、光敏电阻、光电耦合器、光电开关、辉光数码管、led点阵显示器、lcd显示屏、真空器件、变压器、电动机、特种开关、继电器、扬声器、压电陶瓷片、驻极话筒、普通话筒、石英晶体、照明灯具、霓虹灯、仪器表头、运算放大器、磁性元件、热敏元件、力敏元件、气敏元件、压敏元件、线性集成元件、各类经典、电源ic、开关电源ic、cd4000的特性、特种电子模块、等等，通过学习已经基本上可以识别。

二、实习中要解决的问题：

（1）学会使用万用表

（2）使用protel99se制作电路原理图

（3）使用protel99se制作pcb电路板图

（4）掌握焊接电路板技巧完成电子装置

（一）关于万用表

使用万用表可以测量以上提到的各种电子器件，可以说真的是用途广泛，并且可以测量以上所有眼见的原理和特性具体细节、并且每类元件都列举了经典的型号进行详细的介绍、比如开关管的in4184、整流管inxxxx、运算放大器的lm324、tl062、icl7650等等，电源ic的78xx、79xx系列，lmxxx系列，等等。

（二）关于protel99s

随着计算机业的发展，从80年代中期计算机应用进入各个领域。在这种背景下，87、88年由美国acceltechnologiesinc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——tango，这个软件包开创了电子设计自动化（eda）的先河。这个软件包现在看来比较简陋，但在当时给电子线路设计带来了设计方法和方式的革命，人们纷纷开始用计算机来设计电子线路，直到今天在国内许多科研单位还在使用这个软件包。

protel99的组成：

原理图设计系统。印刷电路板设计系统。信号模拟仿真系统。可编程逻辑设计系统编辑器。protel99内置。原理图设计系统等几个部分。

原理图设计系统是用于原理图设计的advancedschematic系统。包括用于设计原理图的原理图编辑器sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器schlib。

protel99内置编辑器这部分包括用于显示、编辑文本的文本编辑器text和用于显示、编辑电子表格的电子表格编辑器spread。

可编程逻辑设计系统是基于cupl的集成于原理图设计系统的pld设计系统。信号模拟仿真系统

信号模拟仿真系统是用于原理图上进行信号模拟仿真的spice3f5系统。印刷电路板设计系统。

印刷电路板设计系统是用于电路板设计的advancedpcb。这部分包括用于设计电路板的电路板编辑器pcb以及用于修改、生成零件封装的零件封装编辑器pcblib。原理图设计系统是用于原理图设计的advancedschematic系统。这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器schlib。

protel99的主要特性如下：

(1)protel99系统针对windowsnt4/9x作了纯32位代码优化，使得protel99设计系统运行稳定而且高效。

(2)smarttool（智能工具）技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中。

(3)smartdoc（智能文档）技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以。ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在protel99中新提出来的，以前版本中没有。

(4)smartteam（智能工作组）技术能让多个设计者通过网络安全地对同一设计进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中。

(5)pcb自动布线规则条件的复合选项极大的方便了布线规则的设计。

(6)用在线规则检查功能支持集成的规则驱动pcb布线。

(7)继承的pcb自动布线系统最新的使用了人工智能技术，如人工神经网络、模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板其布线结果也能达到专家级的水平。

(8)对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即clusterplacer（组群式）和基于统计方式（statisticalplacer）。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局。

(9)protel99新增加了自动布局规则设计功能，placement标签页是在protel99中新增加的，用来设置自动布局规则。

(10)增强的交互式布局和布线模式，包括“push-and-shove”（推挤）。

(11)电路板信号完整性规则设计和检查功能可以检测出潜在的阻抗匹配、信号传播延时和信号过载等问题。signalintegrity标签页也是在protel99中新增加的，用来进行信号完整性的有关规则设计。

(12)零件封装类生成器的引入改进了零件封装的管理功能。

(13)广泛的集成向导功能引导设计人员完成复杂的工作。

(14)原理图到印刷电路板的更新功能加强了sch和pcb之间的联系。

(15)完全支持制版输出和电路板数控加工代码文件生成。

(16)可以通过protellibrarydevelopmentcenter升级广泛的器件库。

(17)可以用标准或者用户自定义模板来生成新的原理图文件。

(18)集成的原理图设计系统收集了超过60000元器件。

……此处隐藏10614个字……。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。